Jihokorejská společnost SK Hynix oznámila, že dokončila vývoj prvního HBM4 čipu na světě, určeného pro systémy umělé inteligence, a je připravena zahájit jeho sériovou výrobu. Firma, která již dnes patří mezi lídry na trhu vysoce propustných paměťových čipů (HBM), tak posiluje svůj náskok před konkurencí, jež se chystá uvést vlastní verze.
„Dokončení vývoje HBM4 znamená pro průmysl novou metu,“ uvedl Cho Joo-hwan, vedoucí vývoje HBM ve společnosti SK Hynix. „Díky výkonu, energetické účinnosti a spolehlivosti, které odpovídají potřebám zákazníků, zajistíme včasné dodávky a udržíme naši konkurenceschopnost.“
Technologie HBM (High Bandwidth Memory) spočívá ve vertikálním vrstvení DRAM čipů, což umožňuje mnohem rychlejší přenos dat než u běžných pamětí. Je klíčová pro AI servery a další výpočetně náročné aplikace. SK Hynix dodal už v roce 2024 čipy HBM3E společnosti Nvidia a nyní plánuje, že osm 12vrstvých čipů HBM4 bude součástí připravované platformy GPU Rubin, jejíž uvedení se očekává ve druhé polovině roku 2026.
HBM4 přináší zásadní posun v parametrech – zdvojnásobuje šířku pásma díky 2 048 vstupně-výstupním spojům a dosahuje rychlosti přes 10 Gb/s, čímž překonává standard JEDEC (8 Gb/s). Energetická účinnost se oproti předchozí generaci zlepšuje o více než 40 %, což podle společnosti může zvýšit výkon AI služeb až o 69 % a současně snížit spotřebu energie v datových centrech.
Pro sériovou výrobu využívá SK Hynix pokročilý proces vrstvení MR-MUF a pátou generaci technologie 1b (10 nm), která zlepšuje odvod tepla a minimalizuje výrobní rizika. „Představujeme první sériový výrobní systém pro HBM4 na světě,“ uvedla Kim Ju-seon, prezidentka a vedoucí oddělení AI Infra ve společnosti SK Hynix. „HBM4 znamená symbolický zlom za hranice možností AI infrastruktury.“
Analytici očekávají, že ceny HBM4 budou zpočátku o 60 až 70 % vyšší než u HBM3E, ale s příchodem konkurence ze strany Samsung Electronics a Micron Technology postupně klesnou. Samsung například oznámil, že jeho HBM4 bude vyráběn na pokročilejším procesu 1c šesté generace 10 nm.
Vedle technologického závodu se pozornost soustředí také na geopolitiku. Podle agentury Bloomberg Spojené státy zvažují plán, který by korejským výrobcům Samsung a SK Hynix umožnil dovážet americké strojírenské vybavení pro jejich čínské továrny prostřednictvím ročních povolení. Tento návrh by nahradil neomezená oprávnění, která byla udělena za administrativy prezidenta Bidena. Obě společnosti byly dříve součástí programu Validated End User (VEU), jenž umožňoval vybraným čínským závodům dovážet americké nástroje bez dalších licencí. Program však skončil za vlády Donalda Trumpa, což vyvolalo obavy z přerušení dodávek a problémů s údržbou provozu.
Zdroj: RCR Wireless News
Zdroj: DATACENTER NETWORK NEWS
Zdroj: ICT NETWORK NEWS
