Společnost Accelsius, která se zabývá kapalinovým chlazením, tvrdí, že dokáže udržet čipy chladné až do výkonu 4 500 wattů. Nedávno provedla dva testy, aby demonstrovala, že její řešení jsou schopna splnit budoucí požadavky na chlazení vysoce výkonných GPU.

Accelsius testoval tepelný testovací modul, který reprezentuje patici GPU. V experimentu společnost uvedla, že chladicí deska byla zahřáta na 4 500 W, než bylo dosaženo výkonového limitu testovací infrastruktury, nikoli chladicího systému. V druhém testu Accelsius úspěšně předvedl schopnost svého dvoufázového CDU v řadě chladit celý rack AI serverů s výkonem 250 kW. Čtyřcestný server H100 byl upraven dvoufázovými chladicími deskami, které byly přímo připojeny ke switchům, CPU a GPU, a poté instalován do „hustě konfigurovaného“ racku o výkonu 250 kW.

CDU byl vystaven provozní vodě (PG25) o teplotách 20 °C, 30 °C a 40 °C a průtoku 375 litrů za minutu. I při maximálním zatížení racku a použití vstupní teploty 40 °C zůstala teplota nejteplejšího GPU pod limitem „tepelného škrcení“ Nvidia (~87 °C).

„Ukazujeme zákazníkům, že snadno splníme současné výkonnostní požadavky a dokážeme škálovat naše řešení tak, abychom vyhověli potřebám nově oznámených racků s výkonem 600 kW,“ uvedl Dr. Richard Bonner, technický ředitel společnosti Accelsius. „Náš výzkumný a vývojový tým nás také připravil na rychle se vyvíjející architektury čipů a serverů, jako jsou patice s TDP 4 500 W a vertikálně orientované blade servery.“

Při výkonu kolem 700 W je chlazení čipů vzduchem stále obtížnější a kapalinové chlazení se stává vhodnější volbou. GPU Nvidia Blackwell mohou v současnosti pracovat až na 1 200 W, předchozí generace H100 dosahovala TDP až 700 W. AMD MI355X pracuje s TDP 1 100 W. Nedávno oznámený Blackwell Ultra, známý také jako GB300, má pracovat s TDP 1 400 W.

Zdroj: Data Center Dynamics

Zdroj: DATACENTER NETWORK NEWS 

Zdroj: ICT NETWORK NEWS