Přeskočit na obsah

Brookfield bude s Intelem společně financovat rozšíření jeho výroby čipů

Americký výrobce čipů Intel Corp. se dohodl s kanadskou investiční společností Brookfield Asset Management na finančním partnerství. Obě firmy budou společně investovat až 30 miliard USD (740 miliard Kč) do rozšíření výroby čipů v Arizoně.

Dohoda je první z řady podobných ujednání, které by mohly podpořit snahu generálního ředitele Pata Gelsingera udělat z Intelu předního smluvního výrobce čipů a získat znovu výrobní náskok před konkurenty z Tchaj-wanu a Jižní Koreje. Naznačuje také, že někteří velcí investoři jsou optimističtí v dlouhodobém výhledu poptávky po polovodičích, upozornil list The Wall Street Journal.

Brookfield investuje prostřednictvím své infrastrukturní dceřiné společnosti 15 miliard USD a získá v projektu expanze výroby podíl 49 procent. Intel si nechá většinové vlastnictví a kontrolu nad výrobou ve dvou továrnách na výrobu pokročilých čipů.

Investice je rozšířením dohody, kterou obě společnosti podepsaly v únoru s cílem prozkoumat možnosti financování nových výrobních závodů. Díky dohodě si Intel může uchovat dluhovou kapacitu pro jiné priority a současně si udrží kontrolu nad provozem. Finanční ředitel David Zinsner očekává, že by to mohla být první z mnoha podobných dohod o financování v polovodičovém průmyslu.

Dohoda přichází poté, co americký prezident Joe Biden na počátku srpna podepsal zákon nazývaný o čipech a vědě. Ten uvolňuje přes 52 miliard USD ve formě grantů a dalších pobídek pro polovodičový průmysl a další desítky miliard na výzkum a vývoj.

Zdroj: allnews.cz

Foto: Shutterstock

Zdroj: ICT NETWORK NEWS

Generated by Feedzy